全球顶级SiP专家十月齐聚深圳

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  SiP中国大会  

 SiP中国大会将于 2017年10月19-20日 在 深圳蛇口希尔顿南海酒店 举行。SiP中国大会2017是中国第一个系统级封装(SiP)大会, 全面致力于涵盖SiP的业务和技术相关的所有方面,以满足当前和未来的挑战。本次大会将整个SiP供应和设计链从OEM、Fabless、IDM、OSAT、EMS、EDA、硅铸造厂、设备和材料供应商聚集在一个地方 - 中国深圳



主办单位: 

鼎级赞助:       

赞 助 商 :

参展厂商:          

                      


演讲嘉宾

Nozad Karim

安靠公司 SiP产品线总裁

演讲题目:

SiP 设计、装配和测试的当前和未来的机遇和挑战


摘要:电子行业的系统和子系统的设计者非常依赖于系统封装(SiP)解决方案和包装装配创新,以实现成本降低、性能增强和高产量制造。SiP是集成不同活动组件,如CMOS、GaAs、GaN、MEMS等多种被动元件,如水晶过滤器、离散无源器件和屏蔽等,不能被标准的半导体技术集成和制造的完美解决方案。智能手机、物联网和连接性的进步推动了对极端包装尺寸的需求,以及在SiP设计链、供应链和组装和测试技术方面的创新。


Nozad Karim目前是安靠公司的SiP与系统集成副总裁。他在SiP和模块技术开发方面有超过20年的经验,在数字,模拟和RF /微波应用的半导体封装,电路和系统设计方面拥有超过30年的经验。在安靠公司之前,他曾在摩托罗拉通信公司,德州仪器公司和康柏电脑公司担任工程和管理职务。


演讲嘉宾


新一代智能器件的先进材料和互连技术

分会主席:Rozalia Beica

陶氏化学公司 总监


演讲者简介:Rozalia Beica目前是DowDuPont的全球战略营销总监。她致力于战略活动,识别新技术和市场,增长跨越电子和影像部门的机会。她在工业、电子和半导体等多个行业拥有25年的国际工作经验。18年来,她参与了高级包装的应用及战略营销的研究,并且在特种化学品(Rohm and Haas),设备(Semitool,Applied Materials and Lam Research)以及设备制造(Maxim IC)具有全球领导责任。在加入Dow之前,Rozalia是Yole Development的CTO,曾领导了高级包装和半导体制造的市场研究、技术和战略咨询活动。在她的职业生涯中,Rozalia一直在积极支持全球产业活动:EMC3D联盟的项目总监、IMAPS设备包装和全球半导体与电子论坛的大会主席、SRC技术顾问委员会成员、主持并参与多个委员会(ITRS,ECTC, IMAPS,IWLPC,3DIC,EPTC,ESTC,CPMT),而且她最近已经在主持“异构集成路线图”中的WLP工作。她拥有100多项展示和出版物(包括3本关于3D IC技术的书籍章节)、几个主题演讲,受邀演讲以及小组合作。Rozalia获得理工大学化学工程 “Traian Vuia”(罗马尼亚)的硕士学位、美国KW大学的科技管理硕士学位以及西班牙商学院的全球行政MBA。



演讲嘉宾


分会主席: Bilal Khalaf

英特尔 总监


演讲者简介: Bilal Khalaf在英特尔公司的非易失性存储器解决方案部门领导一个具有创造性的BGA设计创新与整合团队。除了验证与SiP相关的PCB解决方案,他还致力于提供最先进的固态硬盘(SSD)作为系统级封装(SiP)。他参与了ONFI和PCIe SIG以推动标准BGA形状因子以及对准平台的采用。Bilal在过去25年间曾就任于半导体行业的多个职位,如包装和卡板设计,测试/ BI以及半导体供应链等方面。Bilal拥有MBC和电气与电子工程学士学位。


演讲嘉宾

 张  阳

 高通公司 高级总监


 演讲题目:

 先进的SiP材料和互连技术


演讲者简介:Yang Zhang分别于1984年和1990年获得了位于北卡罗来纳州达勒姆市的杜克大学电气工程硕士和博士学位。自1996年以来,他一直任职于全资子公司高通科技,担任高级工程总监,领导一个工程师团队设计各种3G和4G无线设备和SiP模块。张先生撰写了30多篇技术论文,且拥有20多项美国专利。


演讲嘉宾

千鍾玉

Sun System 有限公司

首席技术官

演讲题目:

BGA SSD带电磁屏蔽



演讲者简介:1.三星电子无线部门设计通信无线系统设计;2. Amkor Technology,Wireless SiP(系统级封装)模块设;3. CyberLANE,M2M / IoT通信系统模块设计。


演讲嘉宾

袁 虹

AT&S

前端工程部总监

演讲题目:

All In One" Package - 未来封装解决方案展望

   

演讲者简介:在PCB领域20年的工作经验。2001年加入奥特斯中国有限公司至今。现任前端工程部总监,带领销售工程师,产品工程师和CAM团队为客户和产线提供技术支持,产品工程设计。6sigma 设计黑带。香港大学/复旦大学国际MBA。


演讲嘉宾

泉谷 寛

株式会社村田制作所 

无线模块商品部长

演讲题目:

The System Design of SiP for mm-Wave Application


演讲者简介:Hiroshi Izumitani joined Murata in 1997 and has been working on a connectivity SIP module business more than 15 years.


演讲嘉宾

  郭叙海

  展讯通信(上海)有限公司

  副总监

  演讲题目:

  高速倒装系统级封装的设计与仿真分析


演讲者简介:郭叙海先生在2012年7月加入展讯通信有限公司,与来自美国的高级副总裁John Rowland 一起,组建了芯片封装协同设计团队(Codesign Team), 目前担任该部门的负责人, 在这期间,亲自创建了国内最早且迄今唯一的倒装Flip-chip芯片协同设计方法学与流程,并被采纳与应用于展讯所有芯片设计之中。并与团队建立了国内唯一的一套避免芯片ELK分层断裂的设计与Signoff验证分析方法,并广泛应用于所有芯片设计、量产失效分析与可靠性验证环节。 


演讲概述:随着高速电路的速度增快以及芯片电源电压的降低,高速电路的电源及信号完整性已然成为系统级封装设计成功与否的重要关键。该演讲主题将重点介绍高速倒装系统级封装的设计规则、设计挑战、高性能的信号完整性分析方便,包括裸Die布局、叠层结构、Ball Pattern 、串扰Crosstalk、插损Insertion Loss, Return Loss 回损、PDN 阻抗与谐振、Loop inductance 回路电感、 DCR 直流电阻 、Shielding Rule信号隔离与屏蔽以及仿真分析的基本原理等内容。


演讲嘉宾

  森 健

  住友电木有限公司

  研究所所长

  演讲题目:

  应用于智能SIP领域的先进封装材料和技术


演讲者简介:森先生于1996年加入住友电木有限公司,从事研究开发工作。目前,森先生致力的工作领域之一是和半导体客户、设备供应商和其它几家相关材料供应商一起合作开发新一代的环氧塑封料。


演讲概述SIP在先进封装领域得到快速、广泛的应用。随着SIP产品日新月异的发展,其对应的技术要求也不断升级提高。在此,我们介绍应用于智能SIP领域的相关先进封装材料技术。


演讲嘉宾

何   为

美国国家仪器 

大中华区半导体业务拓展经理 

演讲题目:

采用平台化策略优化SiP测试成本


演讲者简介:何为女士拥有18年半导体自动测试的行业经验。她于2013年加入NI,负责规划半导体业务的策略,并领导半导体团队的业务拓展。在她的领导下,NI品牌在中国半导体测试业界的知名度迅速提升。在过去的18年间,她曾在全球知名的半导体ATE公司担任应用工程师和应用开发经理,也曾在美国初创公司负责中国区工程及服务。


演讲嘉宾

  吴伟平

  捷普电子有限公司
  全球先进技术研发 总工程师

  演讲题目:

  下一代先进封装和印刷线路板组装的挑战与机遇



演讲者简介:吴伟平是捷普电子有限公司全球硬件创新集团的先进技术研发总工程师。他领导全球(微)电子领域的战略研究与开发(R&D)技术项目,确定组织的战略能力计划和硬件创新部署,以便在全球各地的Jabil公司的各种电子产品中实现可扩展的制造。在Jabil之前,他有在其它两家全球电子制造服务公司担任过各种工程角色。

他撰写并合作出版了几篇论文,特邀嘉宾并向公认的国际会议和组织(MID,IMPACT, iNEMI, SMTA, 联合新闻稿和大学)发表了演讲,在美国已获得一项技术专利和几个技术专利申请正在进行中。

演讲嘉宾

谢  伟

深圳市斯纳达科技有限公司 

总经理

演讲题目:

SiP 产品连板测试夹具的创新



演讲内容概述:简要介绍SiP产品实现连板测试的夹具和SOCKET,创新性的提出了浮动tray盘对位技术,实现同测多颗SiP产品,对位很精准,大大提高了SiP测试的效率。



会议日程



大会第一阶段的日程基本安排好,

大会主席团还在紧密安排另外一个track的精彩内容,

需要参加演讲和赞助的公司,

以及注册参会的同仁们要加快速度哦~




第一天 10月19日(星期四)


大宴会厅

7:30 - 8:30

登记与交流

8:30 - 9:15

开幕式主题演讲

大会主席:安靠技术 Nozad Karim

上午会议

SIP组装技术的创新

分会组长:汉高公司 Judy Ermitano

9:15 - 9:45

SiP封装装配技术和工业4.0

Kin Keong Wong, ASM

9:45 - 10:15

移动终端的SiP技术创新趋势

华为 高级总监 罗德威

10:15 - 11:00

茶歇与展示

11:00 - 11:30

诺信SIP整体解决方案:EMI 屏蔽和晶圆级点胶 

诺信高科技电子事业部 销售总监 Desmond Hor

11:30 - 12:00

低成本的整体解决方案小型化SIP模块

Dongkai Shangguan, Flex

12:00 - 13:30

午餐与展示

下午会议

SiP设计和系统集成

分会组长:Feng Ling (Xpeedic Technology) 

13:30 - 14:00

高级SiP技术和系统设计

高通公司 高级主管 Yang Zhang

14:00 - 14:30

高速倒装系统级封装的设计与仿真分析

展讯通信(上海)有限公司 副总监 郭叙海

14:30 - 15:00

混合SiP封装总解决方案和批量生产

ZTE

15:00 - 15:30

茶歇与展示

15:30 - 16:00

毫米波应用的SIP系统设计

村田公司 总经理 Hiroshi Izumitani

16:00 - 16:30

异构集成趋势驱动SIP设计工具和流程的演进

IC封装和跨平台解决方案产品管理总监 Jon Park

16:30 - 17:00

具有电磁屏蔽的BGA SSD

SUN System 首席技术官 /高级董事总经理 JONGOK CHUN

17:00 - 17:30

模块和SiP管理

高通公司 首席工程师/经理 Nader Nikfar

17:30 - 19:00

展厅接待 

EXHIBIT HALL RECEPTION 





第二天 10月20日(星期五)


大宴会厅

7:30 - 8:30

登记与交流

上午会议

先进的SIP材料和互连技术

分会组长:华为 David Lu,高通Yang Zhang

8:30 - 9:00

SiP设计挑战之材料解决方案

汉高乐泰(中国)有限公司 产品开发经理 吴起立

9:00 - 9:30

“All in one Package”未来封装解决方案

AT&S 前端工程主管 Rainbow Yuan

9:30 - 10:00

新一代智能器件的先进材料和互连技术

陶氏化学公司 主管 Rozalia Beica

10:00 - 10:30

茶歇与展示

10:30 - 11:00

SiP封装互连材料

美国铟泰科技公司 副总裁 李宁成博士

11:00 - 11:30

新SIP基板解决方案

Steve Chiang, Unimicron

11:30 - 12:00

应用于智能SiP领域的先进封装材料和技术

住友电木有限公司 研究所所长 森健

12:00 - 13:30

午餐与展示

Lunch Break & Exhibits

下午会议

SiP测试和测试开发解决方案

分会主席:Bilal Khalaf(英特尔 ), Rozalia Beica(美国陶氏 )

13:30 - 14:00

采用平台化策略优化SiP测试成本

美国国家仪器 大中华区半导体业务拓展经理 何为

14:00 - 14:30

SIP模块测试的整体解决方案

Benson Yan, Teradyne

14:30 - 15:00

Keysights

15:00 - 15:30

SiP 产品连板测试夹具的创新

深圳市斯纳达科技有限公司 总经理 谢伟

15:30 - 16:00

茶歇与展示

下午会议

先进技术

分会主席:Jungkun Mao & Farhang Yazdani (BroadPak Corporation)

16:00 - 16:30

Lam Research

16:30 - 17:00

下一代先进封装和印刷线路板组装的挑战与机遇

捷普电子有限公司 全球先进技术研发总工程师 吴伟平




* 会议日程在持续更新中,敬请留意!


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主办单位:创意时代

支持单位:电子圈、深圳市半导体行业协会

支持媒体:半导体行业观察,全球半导体观察,中国电子制造,芯师爷,IC咖啡,摩尔精英,手机技术资讯,手机报,第一手机界,半导体技术杂志、华强电子、中国电子报,快芯网等;



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